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基于微结构参数的黏土固结系数预测方法
2018-07-04 10:34  

专利名称

基于微结构参数的黏土固结系数预测方法

申请日期

2012年8月13日

授权日期

2014年10月1日

专利持有方

天津城建大学

发明人

李顺群

技术领域

黏土固结预测方法

专利种类

发明专利

申请号/专利号

201210286629.8

取得方式

自行研发

专利简介

本发明提供基于微结构参数的黏土固结系数预测方法,该方法包括有以下步骤:进行不同压力作用下土的固结实验,根据常规土工实验测取孔隙比;算出不同固结实验的固结系数;采用扫描电镜方法获得相应样品断面处的微观结构照片;对土的微结构照片进行颗粒体区域和孔隙体区域分割,并抽取颗粒体单元总数、单元方向、总面积、总周长、面积比信息;对颗粒体进行分析并建立累计贡献率95%以上的主成分表达式;建立主成分与该种土固结系数之间的关系。有益效果是采用该方法,将黏土的固结系数与其微结构参数联系起来,可根据黏土的孔隙比和微观参数主成分,得到不同压力作用下对应的固结系数指标,该方法可有效缩短土木工程勘察阶段的实验耗时。

转让方式

面议

转让价格

面议

联系人

程老师

联系电话/传真

022-23085179 / 022-23085032

邮政编码

300384

通讯地址

天津市西青区津静路26号天津城建大学科技处

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